在物联网技术快速发展的今天，RFID标签作为信息传递的核心载体，已广泛应用于物流追踪、商品管理、智能制造等领域。而作为RFID标签生产的关键材料之一，热熔胶块的性能直接影响标签的粘接稳定性、耐久性及生产效率。久一粘合材料有限公司凭借多年的技术深耕，推出专为RFID标签设计的高性能热熔胶块，以卓越的初粘性、持粘性、耐候性及工艺适配性，为行业提供更可靠的粘接解决方案。
久一热熔胶五大核心优势
1.初粘性强
久一热熔胶块具备优异的初粘性，在胶体冷却固化前即可实现基材与RFID芯片的快速粘接，有效避免生产过程中因移位导致的标签报废问题。这一特性尤其适合高速自动化生产线，可显著提升贴标效率，降低生产成本。
2.持粘性久
在持粘性方面，久一热熔胶通过分子结构优化，形成强韧的粘接界面。即使在高湿度、温差变化或机械振动环境下，仍能保持稳定的抗剪切力，杜绝标签翘边、脱落等问题。经测试，粘接强度可达行业标准的1.5倍以上，满足物流周转等场景的长期使用需求。
3.可过双85测试
针对极端温湿度环境，久一热熔胶通过双85测试（85℃/85%RH，持续1000小时），验证了其在高温高湿条件下的抗老化性能。胶体无黄变、无脆化，确保标签在热带气候或冷链运输中依然可靠。
4.流动性好
久一热熔胶采用低黏度配方设计，在160℃工作温度下呈现优异的流动性，配合点胶机或辊涂设备时，胶体出胶顺畅、无拉丝现象，减少堵枪头、停机清洁频率，提升良品率。
5.模切好排废
针对RFID标签模切工艺，久一胶体展现出独特的韧性平衡特性：既能在模切时精准断胶，避免废料残留，又能保证标签边缘整齐无毛边。这一特性使排废效率提升30%以上，尤其适用于超薄PET基材或异形标签加工。
久一粘合材料有限公司始终以客户需求为导向，依托自主研发的聚合物改性技术，持续优化热熔胶的粘接性能和工艺适配性。目前，久一热熔胶块已通过SGS、REACH等多项国际认证，并与全球多家RFID标签头部企业达成长期合作，助力客户实现降本增效与产品升级。未来，我们将继续深化技术创新，为全球客户提供更优质的粘接解决方案。
